Panasonic SMT ચિપ માઉન્ટર NPM-W2 ફીચર્ડ ઈમેજ

પેનાસોનિક SMT ચિપ માઉન્ટર NPM-W2

ટૂંકું વર્ણન:

તમે બનાવેલ PCB પર આધાર રાખીને, તમે હાઇ-સ્પીડ મોડ અથવા હાઇ-સચોટતા મોડ પસંદ કરી શકો છો.

ઉત્પાદન વિગતો

ઉત્પાદન ટૅગ્સ

વિશેષતા

પ્રિન્ટિંગ, પ્લેસમેન્ટ અને નિરીક્ષણ પ્રક્રિયાના એકીકરણ સાથે ઉચ્ચ ઉત્પાદકતા અને ગુણવત્તાતમે બનાવેલ PCB પર આધાર રાખીને, તમે હાઇ-સ્પીડ મોડ અથવા હાઇ-સચોટતા મોડ પસંદ કરી શકો છો.

મોટા બોર્ડ અને મોટા ઘટકો માટેL150 x W25 x T30 mm સુધીના ઘટકોની શ્રેણી સાથે 750 x 550 mm કદ સુધીના PCBs

ડ્યુઅલ લેન પ્લેસમેન્ટ દ્વારા ઉચ્ચ ક્ષેત્રની ઉત્પાદકતાતમે બનાવેલ PCB ના આધારે, તમે શ્રેષ્ઠ પ્લેસમેન્ટ મોડ પસંદ કરી શકો છો - "સ્વતંત્ર" "વૈકલ્પિક" અથવા "હાઇબ્રિડ"

ઉચ્ચ ક્ષેત્રની ઉત્પાદકતા અને ઉચ્ચ-સચોટતા પ્લેસમેન્ટની એક સાથે અનુભૂતિ

ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ (ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ: ચાલુ)

મહત્તમઝડપ: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ: ±40 μm

ઉચ્ચ ચોકસાઈ મોડ (ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ: બંધ)

મહત્તમઝડપ: 70 000 cph *1 / પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ: ±30 μm (વિકલ્પ: ±25μm *2)

*1:16NH × 2 હેડ માટે યુક્તિ*2: PSFS દ્વારા ઉલ્લેખિત શરતો હેઠળ

નવું પ્લેસમેન્ટ હેડ

હલકો 16-નોઝલ હેડ

નવો ઉચ્ચ-કઠોરતા આધાર

· ઉચ્ચ કઠોરતા આધાર હાઇ-સ્પીડ / ચોકસાઈ પ્લેસમેન્ટને ટેકો આપે છે

મલ્ટિ-રેકગ્નિશન કેમેરા

· એક કેમેરામાં ત્રણ ઓળખ કાર્ય સંયુક્ત

· ઘટકોની ઊંચાઈ શોધ સહિત ઝડપી ઓળખ સ્કેન

· 2D થી 3D સ્પષ્ટીકરણોમાં અપગ્રેડ કરી શકાય છે

મશીન રૂપરેખાંકન

રીઅર અને ફ્રન્ટ ફીડર લેઆઉટ

16mm ટેપ ફીડરમાંથી 60 વિવિધ ઘટકોને માઉન્ટ કરી શકાય છે.

સિંગલ ટ્રે લેઆઉટ

13 ફિક્સ ફીડર સ્લોટ ઉપલબ્ધ છે.ટ્રાન્સફર યુનિટ દ્વારા PoP ટ્રે માઉન્ટ કરવાનું શક્ય છે.

ટ્વીન ટ્રે લેઆઉટ

જ્યારે એક ટ્રેનો ઉપયોગ ઉત્પાદન માટે થાય છે, ત્યારે બીજી ટ્રેનો ઉપયોગ આગલા ઉત્પાદનને અગાઉથી સેટઅપ કરવા માટે થઈ શકે છે.

બહુવિધ કાર્યક્ષમતા

મોટું બોર્ડ

સિંગલ-લેન વિશિષ્ટતાઓ (પસંદગી સ્પેક.)

750 x 550 mm સુધીના મોટા બોર્ડને હેન્ડલ કરી શકાય છે

ડ્યુઅલ-લેન વિશિષ્ટતાઓ (પસંદગી સ્પેક.)

મોટા બોર્ડ (750 x 260 mm) સામૂહિક રીતે હેન્ડલ કરી શકાય છે. બોર્ડ્સ (750 x 510 mm ના કદ સુધી) એક જ ટ્રાન્સફર દરમિયાન સામૂહિક રીતે હેન્ડલ કરી શકાય છે.

મોટા ઘટકો

150 x 25 મીમી સુધીના ઘટકોના કદ માટે સુસંગત

એલઇડી પ્લેસમેન્ટ

બ્રાઇટનેસ બિનિંગ

બ્રાઇટનેસનું મિશ્રણ ટાળો અને ઘટક અને બ્લોક નિકાલને ઓછો કરો. ઓપરેશન દરમિયાન ઘટક એક્ઝોસ્ટ ટાળવા માટે બાકી રહેલા ઘટકોની ગણતરીનું નિરીક્ષણ કરો.

*કૃપા કરીને અમને વિવિધ આકારોના LED ઘટકોને સપોર્ટ કરતી નોઝલ માટે પૂછો

અન્ય કાર્યો

· વૈશ્વિક ખરાબ માર્ક રેકગ્નિશન ફંક્શન ખરાબ માર્ક્સને ઓળખવા માટે મુસાફરી/ઓળખના સમયમાં ઘટાડો કરે છે

· મશીનો વચ્ચે PCB સ્ટેન્ડબાય (એક્સ્ટેંશન કન્વેયર સાથે જોડાયેલ) PCB (750 mm) ફેરફારનો સમય ઓછો કરે છે

ઉચ્ચ ઉત્પાદકતા - ડ્યુઅલ માઉન્ટિંગ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરે છે

વૈકલ્પિક, સ્વતંત્ર અને હાઇબ્રિડ પ્લેસમેન્ટ

પસંદ કરી શકાય તેવી "વૈકલ્પિક" અને "સ્વતંત્ર" ડ્યુઅલ પ્લેસમેન્ટ પદ્ધતિ તમને દરેક લાભનો સારો ઉપયોગ કરવાની મંજૂરી આપે છે.

વૈકલ્પિક : ફ્રન્ટ અને રીઅર હેડ્સ એકાંતરે આગળ અને પાછળની લેનમાં PCBs પર પ્લેસમેન્ટ કરે છે.

સ્વતંત્ર: ફ્રન્ટ હેડ પીસીબી પર ફ્રન્ટ લેનમાં પ્લેસમેન્ટ એક્ઝિક્યુટ કરે છે અને રીઅર લેન પર રીઅર હેડ એક્ઝિક્યુટ પ્લેસમેન્ટ કરે છે.

સ્વતંત્ર પરિવર્તન

સ્વતંત્ર મોડમાં, તમે એક લેન પર ચેન્જઓવર કરી શકો છો જ્યારે બીજી લેન પર ઉત્પાદન ચાલુ રહે છે. તમે ઉત્પાદન દરમિયાન ફીડર કાર્ટને સ્વતંત્ર ચેન્જઓવર યુનિટ (વિકલ્પ) સાથે પણ બદલી શકો છો.તે ઓટોમેટિક સપોર્ટ પિન રિપ્લેસમેન્ટ (વિકલ્પ) અને ઓટોમેટિક ચેન્જઓવર (વિકલ્પ) ને સપોર્ટ કરે છે જેથી તે તમારા ઉત્પાદન પ્રકાર માટે શ્રેષ્ઠ ફેરફાર પ્રદાન કરે.

પીસીબી વિનિમય સમય ઘટાડો

બે PCB ને એક સ્ટેજ પર ક્લેમ્પ કરી શકાય છે (PCB લંબાઈ : 350 mm અથવા તેનાથી ઓછી). અને PCB વિનિમય સમય ઘટાડીને ઉચ્ચ ઉત્પાદકતા પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.

સપોર્ટ પિનનું સ્વચાલિત રિપ્લેસમેન્ટ (વિકલ્પ)

નોન-સ્ટોપ ચેન્જઓવરને સક્ષમ કરવા અને મેન-પાવર અને ઓપરેશનની ભૂલોને બચાવવામાં મદદ કરવા માટે સપોર્ટ પિનનું સ્વચાલિત સ્થાન પરિવર્તન.

ગુણવત્તા સુધારણા

પ્લેસમેન્ટ ઊંચાઈ નિયંત્રણ કાર્ય

PCB વોરપેજ કન્ડિશન ડેટા અને મૂકવાના દરેક ઘટકોના જાડાઈના ડેટાના આધારે, માઉન્ટિંગ ગુણવત્તા સુધારવા માટે પ્લેસમેન્ટની ઊંચાઈનું નિયંત્રણ ઑપ્ટિમાઇઝ કરવામાં આવે છે.

ઓપરેટિંગ દરમાં સુધારો

ફીડર સ્થાન મફત

સમાન ટેબલની અંદર, ફીડર ગમે ત્યાં સેટ કરી શકાય છે. મશીન ચાલુ હોય ત્યારે વૈકલ્પિક ફાળવણી તેમજ આગામી ઉત્પાદન માટે નવા ફીડરની સેટિંગ કરી શકાય છે.

ફીડર્સને સપોર્ટ સ્ટેશન (વિકલ્પ) દ્વારા ઑફ-લાઇન ડેટા ઇનપુટની જરૂર પડશે.

સોલ્ડર ઇન્સ્પેક્શન (SPI) · કમ્પોનન્ટ ઇન્સ્પેક્શન (AOI) - ઇન્સ્પેક્શન હેડ

સોલ્ડર નિરીક્ષણ

· સોલ્ડર દેખાવ નિરીક્ષણ

માઉન્ટ થયેલ ઘટક નિરીક્ષણ

· માઉન્ટ થયેલ ઘટકોના દેખાવનું નિરીક્ષણ

પ્રી-માઉન્ટિંગ વિદેશી ઑબ્જેક્ટ*1 નિરીક્ષણ

· BGA નું પૂર્વ-માઉન્ટિંગ વિદેશી ઑબ્જેક્ટ નિરીક્ષણ

· સીલબંધ કેસ પ્લેસમેન્ટ પહેલા વિદેશી વસ્તુનું નિરીક્ષણ

*1: ચીપ ઘટકો માટે વિદેશી પદાર્થ ઉપલબ્ધ છે.

SPI અને AOI સ્વચાલિત સ્વિચિંગ

· સોલ્ડર અને ઘટકોનું નિરીક્ષણ ઉત્પાદન ડેટા અનુસાર આપમેળે સ્વિચ થાય છે.

નિરીક્ષણ અને પ્લેસમેન્ટ ડેટાનું એકીકરણ

· કેન્દ્રીય રીતે સંચાલિત ઘટક પુસ્તકાલય અથવા સંકલન ડેટાને દરેક પ્રક્રિયાના બે ડેટા જાળવણીની જરૂર નથી.

ગુણવત્તા માહિતી માટે આપોઆપ લિંક

· દરેક પ્રક્રિયાની આપમેળે જોડાયેલ ગુણવત્તા માહિતી તમારા ખામીના કારણ વિશ્લેષણમાં મદદ કરે છે.

એડહેસિવ ડિસ્પેન્સિંગ - ડિસ્પેન્સિંગ હેડ

સ્ક્રુ-ટાઇપ ડિસ્ચાર્જ મિકેનિઝમ

પેનાસોનિકના NPMમાં પરંપરાગત HDF ડિસ્ચાર્જ મિકેનિઝમ છે, જે ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા વિતરણની ખાતરી કરે છે.

વિવિધ ડોટ/ડ્રોઈંગ ડિસ્પેન્સિંગ પેટર્નને સપોર્ટ કરે છે

· ઉચ્ચ ચોકસાઈ સેન્સર (વિકલ્પ) ડિસ્પેન્સિંગની ઊંચાઈને માપાંકિત કરવા માટે સ્થાનિક PCB ઊંચાઈને માપે છે, જે PCB પર બિન-સંપર્ક વિતરણ માટે પરવાનગી આપે છે.

સ્વ-સંરેખણ એડહેસિવ

અમારી ADE 400D સિરીઝ એ સારા ઘટક સ્વ-સંરેખણની અસર સાથે ઉચ્ચ-તાપમાન ક્યોરિંગ SMD એડહેસિવ છે. આ એડહેસિવ મોટા ઘટકોને ઠીક કરવા માટે SMT લાઇનમાં ઉપયોગ માટે પણ યોગ્ય છે.

સોલ્ડર ઓગળે પછી, સ્વ-સંરેખણ અને ઘટક ડૂબી જાય છે.

ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળી પ્લેસમેન્ટ - APC સિસ્ટમ

ગુણવત્તાયુક્ત ઉત્પાદન હાંસલ કરવા માટે પીસીબી અને ઘટકો વગેરેમાં ભિન્નતાને લાઇન ધોરણે નિયંત્રિત કરે છે.

APC-FB*1 પ્રિન્ટિંગ મશીન માટે પ્રતિસાદ

· સોલ્ડર ઇન્સ્પેક્શનમાંથી વિશ્લેષિત માપન ડેટાના આધારે, તે પ્રિન્ટીંગ પોઝિશનને સુધારે છે.(X,Y,θ)

APC-FF*1 પ્લેસમેન્ટ મશીનને ફીડફોરવર્ડ કરો

· તે સોલ્ડર પોઝિશન મેઝરમેન્ટ ડેટાનું પૃથ્થકરણ કરે છે અને તે મુજબ કમ્પોનન્ટ પ્લેસમેન્ટ પોઝિશન (X, Y, θ) સુધારે છે. ચિપ ઘટકો (0402C/R ~)પેકેજ ઘટક (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 AOI ને ફીડફોરવર્ડ/પ્લેસમેન્ટ મશીન માટે પ્રતિસાદ

· APC ઓફસેટ પોઝિશન પર સ્થિતિ નિરીક્ષણ

· સિસ્ટમ AOI કમ્પોનન્ટ પોઝિશન મેઝરમેન્ટ ડેટાનું વિશ્લેષણ કરે છે, પ્લેસમેન્ટ પોઝિશન (X, Y, θ) ને સુધારે છે અને તે રીતે પ્લેસમેન્ટની ચોકસાઈ જાળવી રાખે છે. ચિપ ઘટકો, નીચલા ઇલેક્ટ્રોડ ઘટકો અને લીડ ઘટકો સાથે સુસંગત*2

*1 : APC-FB (ફીડબેક) /FF (ફીડફોરવર્ડ): અન્ય કંપનીનું 3D ઇન્સ્પેક્શન મશીન પણ કનેક્ટ કરી શકાય છે.(કૃપા કરીને વિગતો માટે તમારા સ્થાનિક વેચાણ પ્રતિનિધિને પૂછો.)*2 : APC-MFB2 (માઉન્ટર ફીડબેક2): લાગુ પડતા ઘટકોના પ્રકારો એક AOI વિક્રેતાથી બીજામાં બદલાય છે.(કૃપા કરીને વિગતો માટે તમારા સ્થાનિક વેચાણ પ્રતિનિધિને પૂછો.)

ઘટક ચકાસણી વિકલ્પ - ઑફ-લાઇન સેટઅપ સપોર્ટ સ્ટેશન

ચેન્જઓવર દરમિયાન સેટઅપ ભૂલોને અટકાવે છે સરળ કામગીરી દ્વારા ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં વધારો પૂરો પાડે છે

*વાયરલેસ સ્કેનર્સ અને અન્ય એસેસરીઝ ગ્રાહક દ્વારા પ્રદાન કરવામાં આવશે

· આગોતરી રીતે ઘટક ખોટા સ્થાનને અટકાવે છે ફેરફાર ઘટકો પર બારકોડ માહિતી સાથે ઉત્પાદન ડેટાની ચકાસણી કરીને ખોટા સ્થાનને અટકાવે છે.

· ઓટોમેટિક સેટઅપ ડેટા સિંકિંગ ફંક્શન મશીન પોતે ચકાસણી કરે છે, અલગ સેટઅપ ડેટા પસંદ કરવાની જરૂરિયાતને દૂર કરે છે.

· ઇન્ટરલોક કાર્ય ચકાસણીમાં કોઈપણ સમસ્યા અથવા ક્ષતિઓ મશીનને બંધ કરી દેશે.

· નેવિગેશન કાર્ય ચકાસણી પ્રક્રિયાને વધુ સરળતાથી સમજી શકાય તેવું બનાવવા માટે નેવિગેશન કાર્ય.

સપોર્ટ સ્ટેશનો સાથે, મેન્યુફેક્ચરિંગ ફ્લોરની બહાર પણ ઑફલાઇન ફીડર કાર્ટ સેટઅપ શક્ય છે.

• બે પ્રકારના સપોર્ટ સ્ટેશનો ઉપલબ્ધ છે.

ચેન્જઓવર ક્ષમતા - ઓટોમેટિક ચેન્જઓવર વિકલ્પ

સહાયક પરિવર્તન (ઉત્પાદન ડેટા અને રેલ પહોળાઈ ગોઠવણ) સમયના નુકસાનને ઘટાડી શકે છે

• PCB ID રીડ-ઇન ટાઇપPCB ID રીડ-ઇન ફંક્શન 3 પ્રકારના બાહ્ય સ્કેનર, હેડ કેમેરા અથવા પ્લાનિંગ ફોર્મમાંથી પસંદ કરી શકાય છે

ચેન્જઓવર ક્ષમતા - ફીડર સેટઅપ નેવિગેટર વિકલ્પ

કાર્યક્ષમ સેટઅપ પ્રક્રિયા નેવિગેટ કરવા માટે તે એક સહાયક સાધન છે.ઉત્પાદન માટે જરૂરી સમયનો અંદાજ કાઢતી વખતે અને ઑપરેટરને સેટઅપ સૂચનાઓ પ્રદાન કરતી વખતે સેટઅપ ઑપરેશન્સ કરવા અને પૂર્ણ કરવામાં જેટલો સમય લાગે છે તેના ટૂલ પરિબળો છે. આ ઉત્પાદન લાઇન માટે સેટઅપ દરમિયાન સેટઅપ ઑપરેશન્સને વિઝ્યુઅલાઈઝ અને સુવ્યવસ્થિત કરશે.

ઓપરેટિંગ રેટમાં સુધારો - પાર્ટ્સ સપ્લાય નેવિગેટર વિકલ્પ

કમ્પોનન્ટ સપ્લાય સપોર્ટ ટૂલ જે કાર્યક્ષમ ઘટક પુરવઠાની પ્રાથમિકતાઓને નેવિગેટ કરે છે.તે દરેક ઓપરેટરને ઘટક પુરવઠાની સૂચનાઓ મોકલવા માટે ઘટક રન-આઉટ અને ઓપરેટર ચળવળના કાર્યક્ષમ માર્ગ સુધી બાકી રહેલા સમયને ધ્યાનમાં લે છે.આ વધુ કાર્યક્ષમ ઘટક પુરવઠો પ્રાપ્ત કરે છે.

*PanaCIM ને બહુવિધ પ્રોડક્શન લાઈનોમાં ઘટકો સપ્લાય કરવા માટે ઓપરેટરો હોવા જરૂરી છે.

પીસીબી માહિતી સંચાર કાર્ય

લાઇનમાં પ્રથમ NPM મશીન પર કરવામાં આવેલી માર્ક રેકગ્નિશનની માહિતી ડાઉનસ્ટ્રીમ NPM મશીનોને આપવામાં આવે છે. જે ટ્રાન્સફર કરેલી માહિતીનો ઉપયોગ કરીને ચક્રનો સમય ઘટાડી શકે છે.

ડેટા ક્રિએશન સિસ્ટમ – NPM-DGS (મોડલ No.NM-EJS9A)

સોફ્ટવેર પેકેજ ઉત્પાદન ડેટા અને લાઇબ્રેરીના નિર્માણ, સંપાદન અને સિમ્યુલેશનના અભિન્ન સંચાલન દ્વારા ઉચ્ચ ઉત્પાદકતા પ્રાપ્ત કરવામાં મદદ કરે છે.

*1:કોમ્પ્યુટર અલગથી ખરીદવું આવશ્યક છે.*2:NPM-DGS ફ્લોર અને લાઇન લેવલના બે મેનેજમેન્ટ ફંક્શન ધરાવે છે.

મલ્ટિ-સીએડી આયાત

લગભગ તમામ CAD ડેટા મેક્રો ડેફિનેશન રજીસ્ટ્રેશન દ્વારા પુનઃપ્રાપ્ત કરી શકાય છે.પ્રોપર્ટીઝ, જેમ કે પોલેરિટી, પણ સ્ક્રીન પર અગાઉથી કન્ફર્મ કરી શકાય છે.

સિમ્યુલેશન

ટેક્ટ સિમ્યુલેશનને સ્ક્રીન પર અગાઉથી કન્ફર્મ કરી શકાય છે જેથી લાઇન ટોટલ ઓપરેશન રેશિયો વધી શકે.

PPD સંપાદક

ઓપરેશન દરમિયાન પીસી ડિસ્પ્લે પર પ્લેસમેન્ટ અને ઇન્સ્પેક્શન હેડ ડેટાને ઝડપથી અને સરળતાથી કમ્પાઇલ કરીને, સમયની ખોટ ઘટાડી શકાય છે.

ઘટક પુસ્તકાલય

ડેટા મેનેજમેન્ટને એકીકૃત કરવા માટે ફ્લોર પર CM શ્રેણી સહિત તમામ પ્લેસમેન્ટ મશીનોની એક ઘટક લાઇબ્રેરી નોંધણી કરી શકાય છે.

મિક્સ જોબ સેટર (MJS)

પ્રોડક્શન ડેટા ઓપ્ટિમાઇઝેશન NPM-D2 ને સામાન્ય રીતે ફીડર ગોઠવવાની મંજૂરી આપે છે. ચેન્જઓવર માટે ફીડર રિપ્લેસમેન્ટ સમય ઘટાડો ઉત્પાદકતામાં સુધારો કરી શકે છે

ઑફ-લાઇન ઘટક ડેટા બનાવટવિકલ્પ

સ્ટોરમાંથી ખરીદેલા સ્કેનરનો ઉપયોગ કરીને ઑફ-લાઇન ઘટક ડેટા બનાવવાથી, ઉત્પાદકતા અને ગુણવત્તા સુધારી શકાય છે.

ડેટા ક્રિએશન સિસ્ટમ - ઑફલાઇન કૅમેરા યુનિટ (વિકલ્પ)

પાર્ટ્સ લાઇબ્રેરી પ્રોગ્રામિંગ માટે મશીન પરનો સમય ઓછો કરે છે અને સાધનોની ઉપલબ્ધતા અને ગુણવત્તામાં મદદ કરે છે.

પાર્ટ્સ લાઇબ્રેરી ડેટા લાઇન કેમેરાનો ઉપયોગ કરીને જનરેટ કરવામાં આવે છે જે સ્કેનર પર શક્ય ન હોય તેવી સ્થિતિઓ જેમ કે ઇલ્યુમિનેશન કંડીશન, અને રેકગ્નિશન સ્પીડ, ગુણવત્તા વૃદ્ધિ અને સાધનોની ઉપલબ્ધતાની ખાતરી આપતા ઑફલાઇન ચેક કરી શકાય છે.

ગુણવત્તા સુધારણા - ગુણવત્તા માહિતી દર્શક

આ એક સોફ્ટવેર છે જે પીસીબી અથવા પ્લેસમેન્ટ પોઈન્ટ દીઠ ગુણવત્તા-સંબંધિત માહિતી (દા.ત., ફીડર પોઝિશન્સનો ઉપયોગ, માન્યતા ઓફસેટ મૂલ્યો અને ભાગો ડેટા)ના પ્રદર્શન દ્વારા બદલાતા મુદ્દાઓની સમજ અને ખામીના પરિબળોના વિશ્લેષણને સમર્થન આપવા માટે રચાયેલ છે.અમારા ઇન્સ્પેક્શન હેડની રજૂઆતના કિસ્સામાં, ખામીના સ્થાનો ગુણવત્તા સંબંધિત માહિતી સાથે પ્રદર્શિત કરી શકાય છે.

*દરેક લાઇન માટે PC જરૂરી છે.

ગુણવત્તા માહિતી દર્શક વિન્ડો

ગુણવત્તા માહિતી દર્શકના ઉપયોગનું ઉદાહરણ

ખામી સર્કિટ બોર્ડના માઉન્ટિંગ માટે ઉપયોગમાં લેવાતા ફીડરને ઓળખે છે.અને જો, ઉદાહરણ તરીકે, સ્પ્લિસિંગ પછી તમારી પાસે ઘણી ખોટી ગોઠવણી છે, તો ખામીના પરિબળોને કારણે હોવાનું માની શકાય છે;

1. સ્પ્લિસિંગ ભૂલો (પીચ વિચલન માન્યતા ઓફસેટ મૂલ્યો દ્વારા જાહેર કરવામાં આવે છે)

2. ઘટકોના આકારમાં ફેરફાર (ખોટી રીલ લોટ અથવા વેન્ડર)

તેથી તમે ખોટી ગોઠવણી સુધારણા માટે ઝડપી પગલાં લઈ શકો છો.

સ્પષ્ટીકરણ

મોડલ ID	NPM-W2
પાછળનું માથું આગળનું માથું	હલકો 16-નોઝલ હેડ	12-નોઝલ હેડ	લાઇટવેઇટ 8-નોઝલ હેડ	3-નોઝલ હેડ V2	વિતરણ વડા	માથું નથી
હલકો 16-નોઝલ હેડ	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-નોઝલ હેડ					NM-EJM7D-MD
હલકો 8-નોઝલ હેડ
3-નોઝલ હેડ V2
વિતરણ વડા	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
નિરીક્ષણ વડા	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
માથું નથી	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB પરિમાણ(mm)	સિંગલ-લેન*1	બેચ માઉન્ટિંગ	L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
		2-પોઝિટિન માઉન્ટિંગ	L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
	ડ્યુઅલ-લેન*1	ડ્યુઅલ ટ્રાન્સફર (બેચ)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
		ડ્યુઅલ ટ્રાન્સફર (2-પોઝિટિન)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
		સિંગલ ટ્રાન્સફર (બેચ)	L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
		સિંગલ ટ્રાન્સફર (2-પોઝિટિન)	L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
ઇલેક્ટ્રિક સ્ત્રોત			3-ફેઝ AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
હવાવાળો સ્ત્રોત *2			0.5 MPa, 200 L/min (ANR)
પરિમાણ *2 (મીમી)			W 1 2803 × D 2 332 4 × H 1 444 *5
માસ			2 470 કિગ્રા (માત્ર મુખ્ય ભાગ માટે : આ વિકલ્પ રૂપરેખાંકનના આધારે અલગ પડે છે.)

પ્લેસમેન્ટ હેડ		લાઇટવેઇટ 16-નોઝલ હેડ(માથા દીઠ)		12-નોઝલ હેડ (માથા દીઠ)		લાઇટવેઇટ 8-નોઝલ હેડ(માથા દીઠ)	3-નોઝલ હેડ V2(માથા દીઠ)
		ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ[ચાલુ]	ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ[બંધ]	ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ[ચાલુ]	ઉચ્ચ ઉત્પાદન મોડ[બંધ]
મહત્તમપીડ		38 500cph(0.094 s/ચીપ)	35 000cph(0.103 s/ચીપ)	32 250cph(0.112 s/ચીપ)	31 250cph(0.115 s/ચીપ)	20 800cph(0.173 s/ચીપ)	8 320cph(0.433 s/ ચિપ) 6 500cph(0.554 s/ QFP)
પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ(Cpk□1)		±40 μm / ચિપ	±30 μm / ચિપ (±25μm / ચિપ)*6	±40 μm / ચિપ	±30 μm / ચિપ	± 30 µm/ચીપ± 30 µm/QFP□12mm થી □32mm± 50 µm/QFP□12mm નીચે	± 30 µm/QFP
ઘટકોના પરિમાણો (mm)		0402*7 ચિપ ~ L 6 x W 6 x T 3	030157 8/0402*7 ચિપ ~ L 6 x W 6 x T 3	0402*7 ચિપ ~ L 12 x W 12 x T 6.5		0402*7 ચિપ ~ L 32 x W 32 x T 12	0603 ચિપ થી L 150 x W 25 (ત્રાંસા 152) x T 30
ઘટક પુરવઠો	ટેપીંગ	ટેપ : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 મીમી				ટેપ: 4 થી 56 મીમી	ape : 4 થી 56 / 72 / 88 / 104 મીમી
		મહત્તમ.120 (ટેપ: 4, 8 મીમી)				આગળ/પાછળના ફીડર કાર્ટ સ્પષ્ટીકરણો : મહત્તમ.120(ટેપની પહોળાઈ અને ફીડર ડાબી બાજુની શરતોને આધીન છે)સિંગલ ટ્રે સ્પષ્ટીકરણો: મહત્તમ.86(ટેપની પહોળાઈ અને ફીડર ડાબી બાજુની શરતોને આધીન છે)ટ્વીન ટ્રે વિશિષ્ટતાઓ : મહત્તમ .60(ટેપની પહોળાઈ અને ફીડર ડાબી બાજુની શરતોને આધીન છે)
	લાકડી					આગળ/પાછળના ફીડર કાર્ટના વિશિષ્ટતાઓ :મેક્સ.30 (સિંગલ સ્ટીક ફીડર)સિંગલ ટ્રે સ્પષ્ટીકરણો :મેક્સ.21 (સિંગલ સ્ટીક ફીડર)ટ્વીન ટ્રે સ્પષ્ટીકરણો :મેક્સ.15 (સિંગલ સ્ટીક ફીડર)
	ટ્રે					સિંગલ ટ્રે વિશિષ્ટતાઓ : મહત્તમ.20 ટ્વીન ટ્રે વિશિષ્ટતાઓ : મહત્તમ.40

વિતરણ વડા	ડોટ ડિસ્પેન્સિંગ	વિતરણ દોરો
વિતરણ ઝડપ	0.16 s/ડોટ (સ્થિતિ : XY=10 mm, Z=4 mm કરતાં ઓછી હલનચલન, θ રોટેશન નથી	4.25 સે/કમ્પોનન્ટ (શરત: 30 mm x 30 mm કોર્નર ડિસ્પેન્સિંગ)*9
એડહેસિવ સ્થિતિ ચોકસાઈ (Cpk□1)	± 75 μm/ડોટ	± 100 μm/ઘટક
લાગુ ઘટકો	1608 ચિપ થી SOP, PLCC, QFP, કનેક્ટર, BGA, CSP	BGA, CSP

નિરીક્ષણ વડા		2D નિરીક્ષણ હેડ (A)	2D નિરીક્ષણ હેડ (B)
ઠરાવ		18 µm	9 µm
દૃશ્ય કદ (mm)		44.4 x 37.2	21.1 x 17.6
નિરીક્ષણ પ્રક્રિયા સમય	સોલ્ડર નિરીક્ષણ *10	0.35s/ દૃશ્ય કદ
	ઘટકોનું નિરીક્ષણ *10	0.5s/ દૃશ્ય કદ
નિરીક્ષણ ઑબ્જેક્ટ	સોલ્ડર નિરીક્ષણ *10	ચિપ ઘટક : 100 μm × 150 μm અથવા વધુ (0603 અથવા વધુ) પેકેજ ઘટક : φ150 μm અથવા વધુ	ચિપ ઘટક : 80 μm × 120 μm અથવા વધુ (0402 અથવા વધુ) પેકેજ ઘટક : φ120 μm અથવા વધુ
	ઘટકોનું નિરીક્ષણ *10	સ્ક્વેર ચિપ (0603 અથવા વધુ), SOP, QFP (0.4mm અથવા વધુની પિચ), CSP, BGA, એલ્યુમિનિયમ ઇલેક્ટ્રોલિસિસ કેપેસિટર, વોલ્યુમ, ટ્રીમર, કોઇલ, કનેક્ટર*11	સ્ક્વેર ચિપ (0402 અથવા વધુ), SOP, QFP (0.3mm અથવા વધુની પિચ), CSP, BGA, એલ્યુમિનિયમ ઇલેક્ટ્રોલિસિસ કેપેસિટર, વોલ્યુમ, ટ્રીમર, કોઇલ, કનેક્ટર*11
નિરીક્ષણ વસ્તુઓ	સોલ્ડર નિરીક્ષણ *10	ઓઝિંગ, બ્લર, મિસલાઈનમેન્ટ, અસામાન્ય આકાર, બ્રિજિંગ
	ઘટકોનું નિરીક્ષણ *10	ખૂટે છે, શિફ્ટ, ફ્લિપિંગ, પોલેરિટી, વિદેશી ઑબ્જેક્ટ નિરીક્ષણ *12
નિરીક્ષણ સ્થિતિ ચોકસાઈ *13(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
નિરીક્ષણની સંખ્યા	સોલ્ડર નિરીક્ષણ *10	મહત્તમ30 000 પીસી./મશીન (ઘટકોની સંખ્યા: મહત્તમ 10 000 પીસી./મશીન)
	ઘટકોનું નિરીક્ષણ *10	મહત્તમ10 000 પીસી./મશીન

*1	:	જો તમે તેને NPM-D3/D2/D સાથે કનેક્ટ કરો તો કૃપા કરીને અમારો અલગથી સંપર્ક કરો.તેને NPM-TT અને NPM સાથે કનેક્ટ કરી શકાતું નથી.
*2	:	માત્ર મુખ્ય શરીર માટે
*3	:	જો એક્સ્ટેંશન કન્વેયર્સ (300 mm) બંને બાજુઓ પર મૂકવામાં આવે તો 1 880 mm પહોળાઈ.
*4	:	ટ્રે ફીડર સહિતનું પરિમાણ D : 2 570 mm પરિમાણ D ફીડર કાર્ટ સહિત : 2 465 mm
*5	:	મોનિટર, સિગ્નલ ટાવર અને સીલિંગ ફેન કવરને બાદ કરતાં.
*6	:	±25 μm પ્લેસમેન્ટ સપોર્ટ વિકલ્પ. (PSFS દ્વારા ઉલ્લેખિત શરતો હેઠળ)
*7	:	03015/0402 ચિપને ચોક્કસ નોઝલ/ફીડરની જરૂર છે.
*8	:	03015 mm ચિપ પ્લેસમેન્ટ માટે આધાર વૈકલ્પિક છે.(PSFS દ્વારા નિર્દિષ્ટ શરતો હેઠળ: પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ ±30 μm / ચિપ)
*9	:	0.5s નો PCB ઊંચાઈ માપન સમય શામેલ છે.
*10	:	એક હેડ એક જ સમયે સોલ્ડર નિરીક્ષણ અને ઘટક નિરીક્ષણને હેન્ડલ કરી શકતું નથી.
*11	:	વિગતો માટે કૃપા કરીને સ્પષ્ટીકરણ પુસ્તિકાનો સંદર્ભ લો.
*12	:	વિદેશી પદાર્થ ચીપ ઘટકો માટે ઉપલબ્ધ છે. (03015 મીમી ચિપ સિવાય)
*13	:	પ્લેન કેલિબ્રેશન માટે અમારા ગ્લાસ પીસીબીનો ઉપયોગ કરીને અમારા સંદર્ભ દ્વારા માપવામાં આવતી આ સોલ્ડર નિરીક્ષણ સ્થિતિની ચોકસાઈ છે.તે આસપાસના તાપમાનમાં અચાનક ફેરફારથી પ્રભાવિત થઈ શકે છે.